点击图片查看原图
有机硅灌封胶主要用于电子零件和机构的粘接和密封，易于维修及良好的密封防潮特性。耐高温，最高可达204度，并具有很好的阻燃型，高绝缘性，导热性及抗硫化返原的特点。100固体无溶剂，低模量，操作时间长，延伸性好。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～204℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能，具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。
有机硅灌封胶的使用工艺：
1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分：B组分=1：1的重量比。
3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化
温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
更多访问：
https://www.chem17.com/st592408/list_2466443.html
http://www.dazexi.com/Products-38106290.html
有机硅灌封胶