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点击图片查看原图多孔氮化硅tem载点：
以高纯单晶硅为基底，超薄氮化硅(10-50nm)为支撑膜，可实现原子级分辨率。具有耐电子束辐照，电子束穿透率高，成像背景均匀和噪音小等优点。载网不含碳元素，避免积碳，尤其适合球差原子分辨表征。可以非常方便在不同器间转移分析，如tem，afm，xrd，exafs，raman等。
CHIP-NOVA超新芯是早期原位芯片及技术研究者创办的高新技术企业，致力于原位电镜技术的发展及应用开拓，一直与UCBerkeley、厦大等高校和科研单位紧密合作。公司同时拥有芯片制造和原位技术两方面的资深技术团队，已通过ISO9001质量管理体系认证。特制的芯片洁净室和丰富的检测设备不断提升芯片制造水平，包括原位电镜芯片、生化分析医疗芯片、集成传感芯片等。其中的原位电镜芯片，在晶体生长、材料、能源、催化、环境、化学、生物等领域应用广泛，在高档次期刊发表近200篇：Science3篇、CNS子刊等，服务包括北大、清华、浙大等众多高校及科研院所，并不断推动这些领域的科技进步。
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http://www.chip-nova.com.cn/sonlist-1688738.html
https://www.chem17.com/st384871/erlist_1688738.html
多孔氮化硅TEM载网
